Tiến trình tự chủ bán dẫn của Trung Quốc vừa đạt thêm một cột mốc quan trọng khi SiCarrier – nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip lớn nhất nước này – công bố loạt thiết bị mới tại sự kiện SEMICON 2025. Đây được xem là bước đi mạnh mẽ nhằm thúc đẩy năng lực sản xuất chip trong nước, đồng thời thách thức trực tiếp sự thống trị của các công ty nước ngoài như ASML, Applied Materials và Lam Research.
Dù tên tuổi SiCarrier chưa được nhắc đến nhiều như Huawei hay SMIC, công ty này thực tế đóng vai trò chiến lược trong chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa. Được cho là có mối liên kết chặt chẽ với Huawei, SiCarrier chuyên phát triển thiết bị phục vụ sản xuất vi mạch. Trong catalog mới được công bố tại triển lãm SEMICON, SiCarrier giới thiệu nhiều hệ thống và công cụ chế tạo chip – nổi bật trong số đó là thiết bị xử lý nhiệt nhanh (RTP – Rapid Thermal Processing), một công đoạn quan trọng trong sản xuất chip tích hợp.
Tuy nhiên, đáng chú ý là không có thiết bị quang khắc (lithography) nào được công bố trong danh mục lần này – có thể do công ty vẫn muốn giữ kín phần công nghệ then chốt này, vốn là “rào cản cuối cùng” trong nỗ lực nội địa hóa sản xuất chip tiến trình cao.
Phát biểu tại sự kiện, Chủ tịch SiCarrier – ông Du Lijun – tuyên bố rằng thiết bị nội địa hoàn toàn có khả năng sản xuất chip tiến trình 5nm. Tuy nhiên, ông cũng thừa nhận rằng khi không sử dụng công nghệ quang học (optical lithography), tỷ lệ lỗi (yield) sẽ cao hơn, khiến chi phí sản xuất đội lên đáng kể so với các công nghệ quốc tế. Du cho biết SiCarrier đang phối hợp chặt chẽ với Huawei và SMIC để khắc phục hạn chế này.
“Chúng tôi đang tìm một hướng đi sử dụng công nghệ phi quang học – nghĩa là dùng chính thiết bị xử lý của chúng tôi để giải quyết bài toán lithography,” – Du Lijun chia sẻ với Reuters.
Hướng tới mục tiêu “tự lực EUV”
Bên cạnh các thiết bị đã ra mắt, SiCarrier còn được biết đến qua dự án hợp tác với Huawei và chính quyền Thâm Quyến để phát triển nguyên mẫu máy quang khắc EUV sử dụng công nghệ plasma phát xạ bằng laser (LDP). Nếu thành công, đây sẽ là bước ngoặt giúp Trung Quốc phá vỡ thế độc quyền EUV của ASML, qua đó tiến vào cuộc chơi sản xuất chip tiến trình tiên tiến thực sự.
Sự vươn lên của SiCarrier không chỉ là dấu hiệu cho thấy Trung Quốc đang thu hẹp khoảng cách với các quốc gia như Hà Lan, Mỹ hay Nhật Bản trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn – mà còn thể hiện quyết tâm rõ rệt của Bắc Kinh trong việc thoát khỏi sự lệ thuộc vào công nghệ phương Tây. Dù còn nhiều thách thức về kỹ thuật và năng suất, nhưng với tốc độ đầu tư mạnh mẽ và liên minh giữa các ông lớn nội địa, giấc mơ chip “Made in China” toàn phần có thể không còn quá xa.
