Tham vọng chip của Huawei vẫn gặp khó

Theo nguồn tin từ người trong cuộc, Huawei đang thiết kế 2 bộ xử lý Ascend thế hệ tiếp theo, dựa trên kiến ​​trúc 7 nm đã khá lỗi thời ở thời điểm hiện tại. Việc nhà sản xuất đến từ Trung Quốc phải dùng công nghệ cũ xuất phát từ hạn chế xuất khẩu công nghệ tiên tiến của Mỹ. Trong đó, Huawei không thể mua hệ thống quang khắc cực tím hiện đại từ ASML.

Điều này đồng nghĩa chip thế hệ mới của Huawei sẽ bị "kẹt" trong công nghệ lỗi thời cho đến ít nhất năm 2026. Một trong những nguồn tin của Bloomberg tiết lộ SoC điện thoại thông minh của Huawei dành cho dòng Mate cũng phải đối mặt với hạn chế tương tự.

Huawei tiếp tục trì trệ

Việc Huawei đi sau không chỉ ảnh hưởng đến hoạt động kinh doanh của riêng hãng mà còn tác động vào tham vọng AI của Trung Quốc. Những khó khăn cho thấy đất nước tỷ dân sẽ tiếp tục tụt hậu công nghệ khá xa so với Mỹ trong năm 2025.

Trong khi đó, nhà sản xuất chip cho Apple và Nvidia là TSMC đã bắt đầu xuất xưởng con chip tiến trình 2 nm.

Một lý do khác khiến sự trì trệ của Huawei trở nên tồi tệ hơn là việc đối tác gia công chính SMIC đang chật vật để giữ ổn định khối lượng sản xuất chip 7 nm. Hiện tại, dây chuyền sản xuất đã và đang gặp vấn đề về hiệu suất cũng như mức độ tin cậy thấp.

Gian hàng của Huawei tại Hội nghị AI thế giới ở Thượng Hải vào tháng 7/2023. Ảnh: Bloomberg.

Theo một nguồn tin nội bộ chia sẻ với Bloomberg, Huawei khó đảm bảo đủ bộ xử lý điện thoại thông minh và chip AI trong những năm tới. Cả đại diện của Huawei và SMIC đều chưa đưa ra phản hồi chính thức cho vấn đề trên.

Khó khăn của Huawei đã phản ánh thực trạng trong ngành sản xuất linh kiện điện tử sau nhiều năm chịu lệnh cấm hoặc hạn chế từ phía Mỹ. Trong đó, xứ cờ hoa đã đạt được thành công bước đầu khi “đóng băng” tiến bộ công nghệ của Trung Quốc và tước đi khả năng phát triển của nhiều ông lớn công nghệ.

Để ứng phó với tình trạng này, Huawei đã đảm nhận vai trò then chốt trong nỗ lực tự cung tự cấp. Hãng đang dồn toàn lực vào một số lĩnh vực quan trọng như chất bán dẫn và AI.

Tuy vậy, sự vấp ngã của công ty có trụ sở tại Thâm Quyến đã phơi bày sự thật rằng Trung Quốc chưa thể tự mình xây dựng chuỗi cung ứng đạt tiêu chuẩn quốc tế. Ngoài ra, quốc gia này cũng gặp khó khăn trong việc bắt kịp công nghệ mới nổi.

Khó khăn chồng chất

Theo Bloomberg, một trong những nút thắt lớn nhất là việc máy móc sản xuất tại Trung Quốc có chất lượng kém. Chính phủ muốn các doanh nghiệp gia công chip địa phương sử dụng nhiều máy móc trong nước hơn nhằm thúc đẩy hệ sinh thái.

Song, lệnh cấm tiếp cận kỹ thuật in khắc cực tím (EUV) từ phía Mỹ, một công nghệ bắt buộc đối với quá trinh sản xuất chip hiện đại, đã khiến đất nước tỉ dân phải loay hoay tìm ra giải pháp.

Huawei và các đối tác trong nước đang thử nghiệm phương pháp mới để mở rộng quy mô công nghệ. Theo đó, nhiều nhà sản xuất chip được chính phủ Trung Quốc hậu thuẫn đã tận dụng tối đa hiệu suất của máy quang khắc cực tím cũ từ ASML để sáng chế ra kỹ thuật tạo hoa văn 4 lớp.

Kỹ thuật tạo hoa văn 4 lớp là công nghệ khắc nhiều đường trên tấm wafer silicon để tăng mật độ bóng bán dẫn. Huawei là công ty sở hữu bằng sáng chế của công nghệ này và mô tả nó như phương pháp hữu hiệu trong việc tạo ra linh kiện bán dẫn tinh vi hơn.

Kỹ thuật sản xuất chip của Huawei chưa đạt kỳ vọng. Ảnh: Bloomberg.

Theo Ying-Wu Liu, nhà phân tích tại công ty nghiên cứu Yole Group, kỹ thuật khắc nhiều lần bằng DUV không chỉ tốn nhiều tài nguyên mà còn dễ xảy ra lỗi căn chỉnh khi so với côn nghệ in thạch bản EUV tiên tiến.

“Việc khắc nhiều lần trên một tấm wafer đã khiến quy trình bị phức tạp hóa, làm tăng nguy cơ lỗi và sai sót. Ngoài ra, mức độ phức tạp cũng như chi phí cao của kỹ thuật tạo hoa văn 4 lớp khiến việc sản xuất khối lượng lớn trở nên kém khả thi khi xét đến yếu tố kinh tế”, nhà phân tích Liu nói thêm.

Nỗ lực trong nhiều năm của Huawei diễn ra không tốt đẹp như kỳ vọng do thiết bị sản xuất trong nước đã lạc hậu. Nhóm kỹ sư Trung Quốc phải thường xuyên sử dụng linh kiện có xuất xứ nước ngoài trên nhiều dây chuyền sản xuất thử nghiệm để đáp ứng sản lượng.

Tương lai kém khả quan

Theo nguồn tin giấu tên được Bloomberg trích dẫn, Huawei cần hàng chục triệu vi xử lý Kirin cho smartphone mỗi năm và đặt mục tiêu sản xuất hàng trăm nghìn chip AI Ascend. Năm nay, chính phủ Trung Quốc đã thúc giục các doanh nghiệp tránh sử dụng linh kiện từ Nvidia và thay thế bằng giải pháp của Huawei cũng như SMIC.

Nhà sản xuất SMIC của Trung Quốc đẩy mạnh năng lực trong bối cảnh bị hạn chế tiếp cận công nghệ mới. Ảnh: Bloomberg.

Tuy nhiên, sự im lặng của Huawei trong năm 2024 là dấu hiệu cho thấy hãng đang gặp khó trong việc phát triển bộ vi xử lý mạnh mẽ và ổn định.

Ngày 26/11 tới, Huawei sẽ ra mắt mẫu điện thoại Mate 70 nhưng không công bố thông số phần cứng. Trong những tháng gần đây, nhà sản xuất này chỉ tập trung quảng bá hệ điều hành di động Harmony của mình.

“Cho dù cải tiến đa mẫu hay tạo ra các công cụ EUV trong nước, Trung Quốc vẫn phải đối mặt với thách thức đáng kể trong việc đạt được sản lượng chip 5 nm”, nhà phân tích Liu tại công ty Yole Group nhận định.